1、 根據工藝節點的(Of)設計規則及器件性能要(Want)求，設計并優化所需的(Of)器件物理結構
2、 設計工藝與器件實驗，并與單項工藝(module)及工藝整合（PIE）部門合作(Do)進行實驗
3、 系統深入分析實驗結果，并基于(At)電學結果設計進一(One)步的(Of)器件優化實驗
4、 基于(At)器件電學結果，與器件模型（SPICE）部門合作(Do)，建立器件SPICE模型
5、與 可靠性測試部門緊密配合，完成器件的(Of)可靠性驗證和(And)改善
6、熟悉WAT auto test, bench test
7、熟練應用(Use)layout 軟件，設計device, 檢查GDS、DRC

1、微電子、物理、半導體材料等相關專業碩士學位，本科畢業于(At)國(Country)内外知名院校者優先考慮
2、優秀的(Of)物理，特别是半導體物理與半導體器件基礎
3、了解MOS器件基本結構與工作(Do)原理，熟悉半導體制造工藝流程
4、具有項目管理和(And)協調能力，有相關工作(Do)經驗，工程師要(Want)求1年以(By)上經驗，專家級要(Want)求7年以(By)上經驗
5、積極主動，吃苦耐勞，有較強的(Of)抗壓能力，良好的(Of)溝通表達能力和(And)團隊合作(Do)精神