1、 各類器件SPICE模型建立
2、 基于(At)對應工藝制程設計規則，設計器件測試結構，與版圖工程師溝通版圖畫法并tape out，以(By)備SPICE模型建立
3、 對于(At)一(One)些新器件和(And)器件的(Of)新效應，要(Want)制定新的(Of)測試結構和(And)改善建模方法/建模流程來(Come)表征其電學特征
4、 模型建模項目管理，包括與PIE/Device溝通工藝制程信息及器件特性，安排各類器件測試、監控測試和(And)建模進度，檢查模型質量，建立模型庫文件和(And)模型描述文檔，并發布到(Arrive)DMS系統
5、 客戶支持，幫助内部和(And)外部客戶解決關于(At)模型使用(Use)相關問題
6、 與LVS/PEX/PDK team溝通模型相關信息，确保模型與LVS/PEX/PDK 技術文件無縫銜接

1、具有微電子，物理或材料相關專業碩士、博士學位
2、具有項目管理和(And)協調能力，有相關工作(Do)經驗，工程師要(Want)求1年以(By)上經驗，專家級要(Want)求7年以(By)上經驗
3、 理解半導體器件物理，熟悉器件電學性能測試，熟悉半導體制造工藝流程
4、積極主動，吃苦耐勞，有較強的(Of)抗壓能力，良好的(Of)溝通表達能力和(And)團隊合作(Do)精神