1、 負責OPC數據分析，OPC模型建立及驗證，OPC程序建立及持續改進
2、 優化OPC流程，配合工藝改進
3、 協助PIE和(And)Tapeout 部門完成新品tapeout , 持續改善産品的(Of)良品率，解決重點工藝難題
4、 完成新品版圖的(Of)光學修正、仿真驗證
5、 完成OPC 測試圖形和(And)測試光罩的(Of)設計

1、電子工程，半導體物理，微電子、光學等專業碩士以(By)上學曆
2、熟悉半導體行業的(Of)工藝技術，了解半導體光刻工藝，工程師要(Want)求1年以(By)上經驗，專家級要(Want)求7年以(By)上經驗，具有項目管理和(And)協調能力
3、 熟練使用(Use)Linux 操作(Do)系統和(And)python 編程，熟練使用(Use)版圖設計工具和(And)EDA工具
4、 具備良好的(Of)團隊合作(Do)精神、溝通能力和(And)認真嚴謹的(Of)工作(Do)态度
5、 具備獨立工作(Do)、分析、解決問題的(Of)能力